10月12日消息,部落客數位閒聊站暗示,高通驍龍8 Gen3旗艦會在10月份發布,而聯發科天璣9300旗艦將在11月份亮相。
結合先前揭露的訊息,首款搭載聯發科天璣9300行動平台的旗艦是vivo X100系列。
據悉,聯發科天璣9300基於台積電4nm製程打造,擁有多達4個Cortex-X4超大核心、4個A720大核,同時功耗比上一代更低。
根據Arm公佈的信息,基於Armv9的Cortex-X4超大核心將再次突破智能智慧型手機的性能極限,相比X3性能提升15%。得益於全新的高效能微架構,Cortex-X4在相同製程上可降低能耗40%。
至於Cortex-A720,它將是明年主流大核心,可以提升行動裝置的持續效能,是新CPU叢集的主核心。
聯發科天璣9300的超大核心+大核心方案,在效能和功耗上實現了質的飛躍。這項設計有望在性能上挑戰蘋果晶片,與已經發布的A17 Pro正面對決。
【來源:快科技】
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