英特爾明確表示其「四年五個製程節點」計畫正在穩步推進當中,並展示了其首個基於通用芯粒高速互連開放規範(UCIe)的多芯粒封裝。
英特爾公佈了下一代英特爾®至強®可擴展處理器的全新細節,包括能源效率和性能方面的重大提升,以及288核能效核(E-core)處理器的最新披露。第五代英特爾®至強®可擴充處理器將於12月14日正式發表。
AI PC將在於12月14日發表的英特爾®酷睿™Ultra處理器上展現。配備英特爾首款整合的神經網路處理器,酷睿Ultra將在PC上帶來高能源效率的AI加速和本地推理體驗。
大型AI超級電腦將採用英特爾至強處理器和英特爾® Gaudi®2 AI硬體加速器打造,Stability AI為其主要客戶。
英特爾宣布英特爾®開發者雲端平台已全面上線,該平台用於測試和建立AI等高效能的應用程序,並分享了與客戶實際使用相關的細節資訊。
全新即將推出的英特爾軟體解決方案,包括英特爾®發行版OpenVINO™工具套件2023.1版,將協助開發者解鎖新的AI功能。
當地時間9月19日,2023英特爾on技術創新大會於美國加利福利亞州聖荷西市開幕。在這一面向開發者舉辦的大會上,英特爾發布了一系列全新技術,旨在讓AI無處不在,並使其在從客戶端和邊緣,到網絡和雲端的所有工作負載中得到更普遍的應用。
英特爾公司執行長 Pat Gelsinger(Pat Gelsinger)發表了開幕主題演講,他表示:「AI代表著新時代的到來。AI正在催生全球成長的新時代,在新時代中,算力起著更重要的作用,讓所有人迎來更美好的未來。對開發者而言,這將帶來巨大的社會和商業機遇,以創造更多可能,為世界上的重大挑戰打造解決方案,並造福地球上每一個人。 」
在開幕主題演講中,基辛格展示了英特爾如何在其各種硬體產品中加入AI能力,並透過開放、多架構的軟體解決方案推動AI應用的普及。基辛格也強調了AI對「芯經濟」的推動作用,「芯經濟」指的是「在晶片和軟體的推動下,正在不斷增長的經濟形態」。如今,晶片形成了規模達5740億美元的產業,並驅動著全球約8萬億美元的技術經濟(tech economy)。
製程、封裝和多芯粒解決方案領域的最新進展
「芯經濟」的蓬勃發展始於晶片技術的創新。帕特·基辛格表示,英特爾的「四年五個過程節點」計畫進展順利,Intel 7已經實現大規模量產,Intel 4已經生產準備就緒,Intel 3也在按計畫推進中,目標是2023年年底。
主題演講期間,基辛格也展示了基於Intel 20A製程節點打造的英特爾Arrow Lake處理器的首批測試晶片。 Arrow Lake將於2024年為客戶端市場推出。 Intel 20A將是首個應用PowerVia背面供電技術和新型全環繞閘極電晶體RibbonFET的製程節點。同樣將採用這兩項技術的Intel 18A過程節點也在按計畫推進中,目標是2024年下半年。
除製程外,英特爾向前推進摩爾定律的另一個路徑是使用新材料和新封裝技術,如玻璃基板(glass substrates)。這是英特爾剛於本周宣布的突破。玻璃基板將於2020年代後期推出,持續增加單一封裝內的電晶體數量,協助滿足AI等資料密集型高性能工作負載的需求,並在2030年後繼續推進摩爾定律。
玻璃基板測試單元
英特爾也展示了基於通用芯粒高速互連開放規範(UCIe)的測試晶片封裝。基辛格表示,摩爾定律的下一波浪潮將由多芯粒封裝技術所推動,如果開放標準能夠解決IP整合的障礙,它將很快變成現實。發起於去年的UCIe標準將讓來自不同廠商的芯粒能夠協同工作,從而以新型晶片設計滿足不同AI工作負載的擴展需求。目前,UCIe開放標準已經得到了超過120家公司的支持。
此測試晶片整合了基於Intel 3製程節點的英特爾UCIe IP芯粒,和基於TSMC N3E製程節點的Synopsys UCIe IP芯粒。這些芯粒透過EMIB(嵌入式多晶片互連橋接)先進封裝技術互連在一起。英特爾代工服務(Intel Foundry Services)、TSMC和Synopsys攜手推動UCIe的發展,體現了三者支持基於開放標準的芯粒生態系統的承諾。
以性能提升推動AI無所不在
基辛格強調了目前在英特爾平台上可供開發者使用的多種AI技術,以及未來一年將如何大幅拓展相關技術。
近期發表的MLPerf AI推理效能測試結果進一步加強了英特爾的承諾,即涵蓋各種規模的AI模型,包括更大、更具挑戰性的生成式AI和大語言模型。測試結果也證明了英特爾® Gaudi®2加速器能夠提供滿足AI運算需求的絕佳解決方案。基辛格也宣布,一台大型AI超級電腦將完全採用英特爾至強處理器和4000個英特爾Gaudi2加速器打造,Stability AI是其主要客戶。
阿里雲技術長週靖人闡述了阿里巴巴如何將內置AI加速器的第四代英特爾®至強®可擴展處理器用於其生成式AI和大語言模型,即“阿里雲通義千問大模型”。週靖人表示,英特爾技術「大幅縮短了模型反應時間,平均加速可達3倍」。 1
英特爾也預覽了下一代英特爾至強處理器,並透露第五代英特爾®至強®處理器將於12月14日發布,屆時,將在相同的功耗下為全球資料中心提高效能和儲存速度。此外,具備高能源效率的能源效率核能(E-core)處理器Sierra Forest將於2024年上半年上市。與第四代至強相比,擁有288核心的該處理器預計將使機架密度提升2.5倍,每瓦效能提高2.4倍。緊接著Sierra Forest發布的是具備高效能的效能核(P-core)處理器Granite Rapids,與第四代至強相比,其AI效能預計將提升2到3倍2。
第五代英特爾至強處理器
展望2025年,代號為Clearwater Forest的下一代至強能效核處理器將基於Intel 18A製程節點製造。
推出搭載英特爾酷睿Ultra處理器的AI PC
AI也將變得更個人化。基辛格說:“AI將透過雲端與PC的緊密協作,進而從根本上改變、重塑和重構PC體驗,釋放人們的生產力和創造力。我們正邁向AI PC的新時代。”
如此全新的PC體驗,即將在接下來推出的產品代號為Meteor Lake的英特爾酷睿Ultra處理器上展現。該處理器配備英特爾首款整合的神經網路處理器(NPU),用於在PC上帶來高能源效率的AI加速和本地推理體驗。基辛格確認,酷睿Ultra也將在12月14日發售。
酷睿Ultra處理器是英特爾客戶端處理器路線圖的轉捩點:這款處理器是首個採用Foveros封裝技術的客戶端芯粒設計。除了NPU以及Intel 4製程節點在效能功耗比上的重大進步外,這款處理器還透過整合英特爾銳炫™顯示卡,帶來了獨立顯示卡等級的效能。
英特爾酷睿Ultra處理器
在台上,基辛格展示了全新AI PC的眾多使用場景,宏碁首席營運長高樹國介紹了搭載酷睿Ultra處理器的宏碁筆記型電腦。高樹國表示:“我們與英特爾團隊合作,透過OpenVINO工具包共同開發了一套宏碁AI庫,以充分利用英特爾酷睿Ultra平台,還共同開發了AI庫,最終將這款產品帶給用戶。”
讓開發者成為芯經濟的驅動者
帕特·基辛格表示:未來的人工智慧必須為整個生態系統可訪問性、可擴展性、可見性、透明度和信任度的提升貢獻力量。
為助力開發者創造這樣的未來,英特爾宣布:
英特爾開發者雲端平台全面上線:英特爾開發者雲端平台幫助開發者利用最新的英特爾軟硬體創新來進行AI開發(包括用於深度學習的英特爾Gaudi2加速器),並授權他們使用英特爾最新的硬體平台,如第五代英特爾®至強®可擴充處理器和英特爾®資料中心GPU Max系列1100和1550。在使用英特爾開發者雲端平台時,開發者可以建立、測試並優化AI以及科學計算應用程序,他們還可以運行從小規模到大規模的AI訓練、模型優化和推理工作負載,以實現高性能和高效率。英特爾開發者雲端平台建立在oneAPI這一開放的,支援多架構、多廠商硬體的程式設計模型基礎之上,為開發者提供硬體選擇,並擺脫了專有程式設計模型,以支援加速運算、程式碼重用和滿足可移植性需求。
英特爾發行版OpenVINO工具套件2023.1版發布:OpenVINO是英特爾的AI推理和部署運行工具套件,在客戶端和邊緣平台上為開發人員提供了優質選擇。此版本包括針對跨作業系統和各種不同雲端解決方案的整合而最佳化的預訓練模型,包括多個生成式AI模型,例如Meta的Llama 2模型。包括ai.io和Fit:Match在內的公司現場展示了他們如何使用OpenVINO來加速應用程式:ai.io借助OpenVINO評估運動員的表現;Fit:Match透過OpenVINO革新了零售和健康產業,幫助消費者找到更合身的衣服。
Strata專案以及邊緣原生軟體平台的開發:該平台將於2024年推出,提供模組化構件、優質服務和產品支援。這是一種橫向擴展智慧邊緣(intelligent edge)和混合人工智慧(hybrid AI)所需基礎設施的方式,並將英特爾和第三方的垂直應用程式整合在一個生態系統內。該解決方案將使開發人員能夠建置、部署、運行、管理、連接和保護分散式邊緣基礎設施和應用程式。
透過一系列全新技術和產品,英特爾揭開了2023英特爾on技術創新大會的帷幕。接下來,英特爾公司技術長Greg Lavender將於太平洋時間9月20日上午9:30(北京時間9月21日凌晨0:30)發表主題演講,介紹英特爾如何以更多方式為開發者在AI領域創造機遇,加速AI和安全的融合。
1英特爾不控製或審核第三方資料。您可諮詢其他來源以評估準確性。
2基於截至2023年8月21日對第四代英特爾至強處理器的架構預測。結果可能不同。
【來源:鳳凰網科技】
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