2 月20 日消息,台灣地區經濟日報報導,業界傳出,台積電因考慮車用半導體供需不再嚴重吃緊,加上多數車用芯片客戶可轉至日本、美國等地新廠生產,歐洲新廠因而延後建設,最快2025 年才會開工,比原預期延後約兩年。
IT之家了解到,台積電今年1 月舉行法說會時透露,正在與客戶及夥伴接洽,將根據客戶需求和各國政府的支持狀況,評估在歐洲建立專注於車用技術的特殊製程晶圓廠的可能性。對於傳出歐洲新廠腳步延後,台積電錶示,維持先前法說會上的看法,目前沒有更新的回應。
業界人士指出,先前車用芯片一貨難求,台積電除了加快台灣地區廠區產能調度生產之外,日本、歐洲等地新廠也鎖定車用領域,但目前情況已經發生變化,主要晶圓代工廠都有更充裕的產能調度生產車用芯片,使得芯片荒獲得一定程度改善,甚至達到供需平衡。
市場先前傳出,台積電為前進歐洲設廠,已派出團隊兩度前往德國等地考察,一度傳出最快今年內有望定案。但近期英飛凌、瑞薩、德儀等車用芯片大廠陸續釋出大手筆投資擴產的消息,若台積電歐洲設廠時程延後,某種程度上也意味公司高層看到車用芯片市場需求鬆動,不再像之前一樣大缺貨,因而踩剎車。
一旦台積電歐洲設廠腳步延後,業界人士分析,其歐洲車用芯片客戶後續可能維持在台積電台灣地區廠區,甚至轉往日本、美國等地新廠生產,有助台積電活用海外廠區產能。
業界分析,若台積電歐洲佈局腳步放緩,也並非壞事,尤其市場波動變化大,加上通膨壓力居高不下,赴歐洲設廠成本估計遠高於美國與日本,也會對台積電海外派駐人力造成更多考驗。
【來源:IT之家】
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